1. Очищення та дезактивація
Використовуйте плазмове очищення або протирання ізопропанолом, щоб видалити оксиди, відбитки пальців або залишки з поверхні позиціонуючого отвору, гарантуючи, що чистота поверхні відповідає високим-вимогам точності (наприклад, стандарту IPC-6012 клас 3).
Перевірте стан наскрізного{0}}отвору: переконайтеся, що отвір позиціонування розблоковано, допуск на діаметр отвору контролюється в межах ±0,05 мм, а шорсткість стінки отвору менше або дорівнює 5 мкм.
2. Поверхнево-активна обробка (необов'язково)
Для розміщення отворів, призначених для тривалого -зберігання або виготовлених із спеціальних матеріалів, можна застосувати невелику кількість флюсу або провести лудіння, щоб підвищити змочуваність і міцність з’єднання під час зварювання.
Запобіжні заходи
Уникайте вторинного забруднення після попередньої обробки. Одягайте анти{1}}статичні рукавички під час роботи.
Якщо отвір позиціонування зроблено з чавуну або сталі, зверніть увагу на обробку для запобігання іржі, щоб уникнути окислення, яке вплине на подальше використання.
